भुवनेश्वर के इंफो वैली में ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण मांझी और केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव की उपस्थिति में रविवार को भारत की पहली उन्नत 3D चिप पैकेजिंग इकाई की आधारशिला रखी गई। अमेरिका स्थित 3डी ग्लास सॉल्यूशंस द्वारा ₹1,943-करोड़ के निवेश से स्थापित यह सुविधा AI, 5G/6G, रक्षा इलेक्ट्रॉनिक्स और डेटा सेंटर्स सहित विभिन्न क्षेत्रों को सेवाएं प्रदान करेगी।
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Aakanksha /
01:07 pm on
Monday, 20 April, 2026